顧問プロフィール

技術顧問：河田 研治

経歴

• 1976年：東北大学工学部を卒業。
• 1976年～2004年：タイホー工業株式会社 中央研究所にて磁性流体や研磨加工の研究に従事。
• 1987年：東京大学より工学博士号（機械工学）を授与。
• 2001年～2004年：東京大学生産技術研究所 客員教授。
• 2004年～2013年：研磨材メーカーの株式会社フジミインコーポレーテッド 主席技師 他。
• 2014年～2023年：国立研究開発法人 産業技術総合研究所 招聘研究員。
• 2020年～現在：株式会社斉藤光学製作所 技術顧問
• 2023年～現在：日本工業出版株式会社 スーパーバイザー

携わった研究

• 1983年～1987年：東京大学生産技術研究所と「新しい研磨技術に関する共同研究」を実施。
• 2001年～2004年：東京大学生産技術研究所 「複合粒子研磨研究プロジェクト」プロジェクトリーダー
• 2004年～2013年：株式会社フジミインコーポレーテッド NEDOプロジェクト「SiC加工技術に関する研究開発」プロジェクトリーダー
• 2010年～2014年：産業技術総合研究所「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」主幹研究員
• 2014年～2018年：産業技術総合研究所「SIP 次世代パワーエレクトロニクス技術開発プロジェクト」研究員

主な賞

日本機械学会（奨励賞、論文賞）、砥粒加工学会（熊谷賞、論文賞）、工作機械技術振興賞（論文賞）など受賞

主な執筆実績

• 「磁性流体の製法と物性」（トライボロジスト、vol41,No.6, 1996年）
• 「砥粒と化学」（砥粒加工学会誌 連載1997年,No.2～No.7）
• 「パワーデバイス用SiCウエハ加工の現状と展望」（精密工学会誌，89，5，2023年）
• 「将来加工技術の展望、パワー半導体用SiC単結晶ウエハの加工研究」（日本工業出版　2022年）部分執筆
• 「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術、第22章SiCパワー半導体基板の研削/研磨加工」，（シーエムシー出版，2024年）部分執筆

監修記事