理想表面の追求と先進材料加工のトータルソリューションを提供Pursuing Ideal Surfaces and Providing Total Solutionsfor Advanced Material Processing
PRODUCT MACHINING RESULTS加工実績
測量器用ガラスGlass for surveying instruments
石英研磨基板Polished Silica glass substrate
光学用セルThe cell for optics
100μmガラス基板Glass substrate [Thickness:100um]
PRODUCT MACHINING RESULTS加工実績
LT／LN基板LiTaO3／LiNbO3 substrate
サファイア基板Sapphire wafer
SiC基板SiC wafer
GaN基板GaN wafer
技術サービスのご提供
各種資材の受託評価・研究、加工コンサルティング、 関連装置販売をお受けします。 研磨加工に関するトータルソリューションをご提供致します。
ニュースリリース
「SiC,GaN加工技術展 2025」出展のお知らせ
2025.03.04 リリース
先進パワー半導体ウエハ加工に携わる技術者、技能者、また先進パワー半導体の研究者、さらにそれらを学ぼうとする人たちのための展示会……
2025年年頭所感
2025.01.06 リリース
2025年の年頭にあたり、謹んで新年のご挨拶を申し上げます。 今年は巳年ということで、蛇が持つ知恵や変化への適応力を象徴とし、私……
年末年始のお知らせ
2024.12.06 リリース
拝啓 師走の候、ますますご健勝のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 さて、株式会社斉藤光……
「SEMICON Japan 2024」出展のお知らせ
2024.12.03 リリース
SEMICON Japan 2024にお越しの際は、ぜひTOHOKUパビリオンのブースにお立ち寄りください。心よりお待ちしております。……
技術ブログ
【応用編】SiCウエハ加工の最終工程「CMP技術」とは？現在の技術から将来性まで徹底解説
2025.04.10 技術顧問コラム「研磨のイロハ」
今回は、SiCウエハ加工の最終工程となる「CMP（Chemical-Mechanical Polishing）技術」について解説いたし……
【応用編】切断後のSiCウエハの平坦化プロセスとは？研削・研磨技術について徹底解説
2025.02.13 技術顧問コラム「研磨のイロハ」
今回は、SiC半導体の基板加工の工程における「SiCウエハの研削・研磨技術」について詳しく解説します。 以下の流れで見ていきます……
【応用編】インゴット切断とは？SiC半導体の基板加工について解説
2024.12.27 技術顧問コラム「研磨のイロハ」
今回は、SiC半導体の基板加工技術の応用編を徹底解説いたします。 SiC半導体の基板加工の基礎に関しては「SiC半導体とは？基板……
SiC半導体とは？基板加工技術について分かりやすく徹底解説
2024.10.24 技術顧問コラム「研磨のイロハ」
今回は、SiC半導体の基板加工技術について解説いたします。 SiC半導体（シリコンカーバイド半導体）とは、シリコン（Si）と炭素……