理想表面の追求と先進材料加工のトータルソリューションを提供Pursuing Ideal Surfaces and Providing Total Solutionsfor Advanced Material Processing
PRODUCT MACHINING RESULTS加工実績
測量器用ガラスGlass for surveying instruments
石英研磨基板Polished Silica glass substrate
光学用セルThe cell for optics
100μmガラス基板Glass substrate [Thickness:100um]
PRODUCT MACHINING RESULTS加工実績
LT/LN基板LiTaO3/LiNbO3 substrate
サファイア基板Sapphire wafer
SiC基板SiC wafer
GaN基板GaN wafer
ニュースリリース
2025年年頭所感
2025.01.06 リリース
2025年の年頭にあたり、謹んで新年のご挨拶を申し上げます。 今年は巳年ということで、蛇が持つ知恵や変化への適応力を象徴とし、私……
年末年始のお知らせ
2024.12.06 リリース
拝啓 師走の候、ますますご健勝のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 さて、株式会社斉藤光……
「SEMICON Japan 2024」出展のお知らせ
2024.12.03 リリース
SEMICON Japan 2024にお越しの際は、ぜひTOHOKUパビリオンのブースにお立ち寄りください。心よりお待ちしております。……
「ユースエール認定企業」に認定されました
2024.11.14 社内取り組み
この度、当社はユースエール企業の認定をいただきましたこと、大変光栄に思います。若手社員の成長と働きやすい環境づくりは、企業の未来を支え……
技術ブログ
【応用編】インゴット切断とは?SiC半導体の基板加工について解説
2024.12.27 技術顧問コラム「研磨のイロハ」
今回は、SiC半導体の基板加工技術の応用編を徹底解説いたします。 SiC半導体の基板加工の基礎に関しては「SiC半導体とは?基板……
SiC半導体とは?基板加工技術について分かりやすく徹底解説
2024.10.24 技術顧問コラム「研磨のイロハ」
今回は、SiC半導体の基板加工技術について解説いたします。 SiC半導体(シリコンカーバイド半導体)とは、シリコン(Si)と炭素……
GaNの基本と研磨メカニズム、一般研磨との違いを徹底解説!
2024.10.02 技術部ブログ
今回は半導体材料であるGaNに着目して解説していきます。 GaNとは何か、という基本の部分から、GaNを研磨する原理やメカニズム、そし……
自由砥粒研磨法の定義とは?種類と特徴、実例まで詳しく解説!
2024.09.27 技術顧問コラム「研磨のイロハ」
今回は、「自由砥粒研磨法」について解説します。 一般的に工具を用いない砥粒研磨を「自由砥粒研磨法」と呼ぶことが多いです。具体的な……