CONTRACT PROCESSING研磨受託加工

斉藤光学製作所が選ばれる3つの理由

1

高精度・高品質と試作少数対応

特にサブミクロンオーダーの高い形状精度や原子レベルの表面平滑性をご評価いただいています。

2

材料手配から完成品まで対応可能 ※硝材による

ガラス、サファイヤ等材料手配からの受託加工も可能です。
もちろん材料支給での加工もお受けします。

3

難加工にもチャレンジ

加工難易度が高く他社様で難しいとお断りされた案件にもチャレンジ致します。

弊社は仕様に合わせた複数種類の研磨加工プロセスを持っていることが強みです。

  • 創業から蓄積した研磨技術をベースに高品位、高平坦両面加工を実現。
  • 試作加工(1枚~)~中量産(数千枚/月)まで対応。 ※仕様等による
  • 硝材の調達から社内一貫対応で製造可能。
  • 厚さ100μm以下の薄片基板や小径基板。
  • 先進結晶材料をはじめ、金属、樹脂まで幅広い加工実績あり。

PROCESSING TECHNOLOGY加工技術

区分 詳細
切断 マルチワイヤーソー,シングルワイヤーソー等による高精度切断や

ガラス材に対する割断加工も可能です。

最大切断可能インゴットサイズ:直径150mm×長さ150mm

研削 板厚ばらつきサブミクロンの高精度研削仕上げも対応可能です。

外径数mmの小片~直径100mm

熱処理 加工ひずみの除去を目的とした熱処理が可能です(~1800℃)。
研磨 ラップ、機械研磨(MP)、化学機械研磨(CMP)等、仕様に合わせた最適な研磨プロセスで対応いたします。両面仕上げ、片面仕上げのいずれにも対応可能です。形状精度サブミクロン,表面粗さサブナノオーダーを実現いたします。(~直径200mmまで)
測定評価 形状~表面の各種評価が可能です。(直径~150mm)

形状:レーザー干渉計による平面度測定、斜入射干渉計による反り測定等

表面:半導体検査顕微鏡による欠陥評価、AFMによる表面評価等

PRODUCT MACHINING RESULT加工実績

単結晶 Sapphire,SiC,GaN,Diamond,Si,Quartz,AlN,LiTaO3,
LiNbO3,MgF2,CaF2,Ga2O3
多結晶
セラミックス
Al2O2、AlN、SiN、Zr O2、SiC、Diamond、Glass ceramics
金属 SUS,Al,Cu,Ni,Cemented carbide,Ti,Inver
樹脂 PC,PMMA, Epoxy,PVC,CFRP

PRODUCT MACHINING RESULT加工実績

1

お問い合わせよりご連絡ください。

材質、形状、数量、仕上がり精度、納期希望等ございましたらご記入ください。
もちろん、詳細はお打ち合わせにてご相談でも可能です。

2

ご依頼の材質に合わせ担当事業部よりご連絡致します。

3

お見積書の提出

4

ご注文

5

製造

6

納品