OUR ADVANTAGE 私たちの強み
SiC、GaN、サファイア等の先進結晶材料をはじめ、金属、樹脂まで幅広い材料に関する試作加工～中量産を行っています。
様々な分野の多様なニーズに応える高精度製品を提供するとともに、多品種・少量・小片の試作研磨加工もご対応します。
また、新開発基板の試作加工や、研磨スラリーや研磨パッドなどの加工副資材の評価・受託研究等により技術開発を強力にサポートします。
PROCESS OF ADVANCED CRYSTAL DIVISION加工プロセス
PRODUCT MACHINING RESULTS加工実績
LT／LN基板LiTaO3／LiNbO3 substrate
サファイア基板Sapphire wafer
SiC基板SiC wafer
GaN基板GaN wafer
| 素材実績 | 単結晶 | Sapphire、SiC、GaN、Diamond、Si、Quartz、AlN、LiTa O3、LiNbO3、MgF2、CaF2、Ga2O3 |
|---|---|---|
| 多結晶・
セラミックス |
Al2O2、AlN、SiN、Zr O2、SiC、Diamond、Glass ceramics | |
| 金属 | SUS、Al、Cu、Ni、Mg、超硬合金 | |
| 樹脂 | ポリカーボネート、アクリル、エポキシ樹脂等に対応実績がございます。 |
VOICE OF ADVANCED CRYSTAL DIVISION私たちにお任せください
幅広い分野のニーズにお応えできるよう、徹底的なお打ち合わせを基に迅速かつ丁寧に対応します。
弊社が培った研磨技術を多種多様な材料の高精度研磨へ応用すべく技術開発を進めております。常に新規材料加工に挑戦しておりますので、何なりとお申し付け下さい。
また、現場にお越しいただき、加工副資材の評価や開発実験を立ち合いで実施することも可能です。
