【応用編】インゴット切断とは？SiC半導体の基板加工について解説
2024.12.27
今回は、SiC半導体の基板加工技術の応用編を徹底解説いたします。 SiC半導体の基板加工の基礎に関しては「SiC半導体とは？基板加工技術について分かりやすく徹底解説」の記事で解説していますので、そちらもご参照ください。 最近注目を集めている、インゴッド切断技術の種類と特徴について詳しく……
SiC半導体とは？基板加工技術について分かりやすく徹底解説
2024.10.24
今回は、SiC半導体の基板加工技術について解説いたします。 SiC半導体（シリコンカーバイド半導体）とは、シリコン（Si）と炭素（C）で構成される化合物半導体材料のことを表しています。SiC半導体の基板加工は応用編になりますので、加工の基礎編については「研磨加工とは？基本的な定義と種類・方法……
GaNの基本と研磨メカニズム、一般研磨との違いを徹底解説！
2024.10.02
今回は半導体材料であるGaNに着目して解説していきます。 GaNとは何か、という基本の部分から、GaNを研磨する原理やメカニズム、そして一般研磨との違いなど、株式会社斉藤光学製作所の技術者Dさんに詳しくお話を伺いました。 GaNを詳しく勉強したい方はぜひ読んでみてください。 技術者：Dさん株……
自由砥粒研磨法の定義とは？種類と特徴、実例まで詳しく解説！
2024.09.27
今回は、「自由砥粒研磨法」について解説します。 一般的に工具を用いない砥粒研磨を「自由砥粒研磨法」と呼ぶことが多いです。具体的な定義はどのようなものかを詳しく解説し、自由砥粒研磨にはどのような種類と特徴があるか、また、実際に自由砥粒研磨が使用される事例を含め徹底的に解説したいと思います。 ……
固定砥粒研磨法とは？メリット／デメリットと種類と実例を徹底解説
2024.09.04
今回は、「固定砥粒研磨法」について解説します。 工具を用いる研磨法には、遊離砥粒研磨法と固定砥粒研磨法がありますが、それぞれのメリットとデメリットと解説し、主な固定砥粒研磨法についての加工方法や特徴、用途などを徹底的に解説したいと思います。 監修者：河田 研治株式会社斉藤光学製作所技術……
ポリシングに用いられる「砥粒」とは？種類と特徴を徹底解説！
2024.07.30
前回の記事でラッピングの砥粒について解説いたしましたが、今回はポリシングにおける砥粒についてのお話になります。ポリシングにおける砥粒の位置付けから、ポリシングスラリーの構成成分、種類と特徴について詳しく解説していきます。 まずはポリシングに用いられる砥粒の位置付けからお話ししましょう。 ……
CMPとは？研磨加工の基本原理と加工の流れを徹底解説
2024.07.18
今回はCMPに着目して、研磨加工のメカニズムについて解説していきます。 CMPの基本から、CMPを実現する資材、CMPと通常の研磨の違いなどを、株式会社斉藤光学製作所の技術者Dさんに詳しくお話を伺いました。 CMPの流れを勉強したい方は必見です。 技術者：Dさん株式会社斉藤光学製……
ラッピングに用いられる「砥粒」とは？特性と代表的な砥粒
2024.06.28
本ブログの第3回「研磨を構成する3要素と研磨機の特徴を徹底解説」において、砥粒の概略を図1「工作物（被削材）と砥粒（研磨材）」を用いて簡単に説明しましたが、今回からもう少し具体的に解説していきたいと思います。 最初は「ラッピングに用いられる砥粒」についての解説です。 監修者：河……