研究開発事業 実績
- 2011年〜2013年
- 経済産業省委託事業 「グリーンイノベーションを加速するLED向けサファイア基板の革新的高効率加工システムの開発」 サファイア向け研磨技術開発
- 2013年
- ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援補助金 「硬脆材平面研磨加工に用いるキャリア治具の高効率製造プロセスの開発」
- 2014年～2015年
- 秋田県中核企業創出技術開発支援事業「次世代結晶材料に特化した加工のトータルソリューションビジネスの確立」
- 2015年
- 秋田県産学官連携促進事業（フィージビリィティスタディ支援事業）「次世代パワーデバイス向け表面研磨モデル構築を目指した蛍光発光標識法を用いた研磨面その場観察に係る実現可能性調査」秋田大学委託研究員
- 2016年~2018年
- 秋田県先進がん医療等コア技術開発推進事業（H28～H30年度）がん医療の高度化に寄与するミクロトーム刃の開発
- 2019年
- 仙台市既存放射光施設トライアルユース事業 SPring-8を用いたSiC基板の表面ダメージ評価手法の検討
- 2020年
- 秋田県コロナ時代のニューノーマルへの対応や新たなビジネスに関するＦＳ事業「コロナ時代における5Gを支えるパワー半導体向け高品位・高能率研磨技術の開発」
論文・口頭発表・表彰等 実績
論文、解説
- 2023年
- 解説) 千葉翔悟，先進半導体ウェハ向け研磨プロセスの高効率化に関する技術動向，精密工学会誌，89(5), 373-376
- 2022年
- 解説) 千葉翔悟，樹脂パッドを用いた先進結晶基板のダイヤモンドポリシング技術，月刊トライボロジー，36(11）, 43-47
- 2020年
- 論文) 嶽野広明，野老山貴之，村島基之，梅原徳治，千葉翔悟，2種混合砥粒研磨法を用いたガラス基板研磨加工による表面粗さ改善速度の向上，砥粒加工学会誌，64 (8),428-435
論文) 千葉翔悟，久住孝幸，赤上陽一，野老山貴行，村岡幹夫，樹脂パッドと電界砥粒制御技術を適用した先進結晶基板への低ダメージ機械研磨技術，砥粒加工学会誌，64 (1),32-38
- 2013年
- 論文) 千葉翔悟，伊神汰一，野老山貴行，境界潤滑条件における模擬摩耗粒子の摩擦面その場観察，材料試験技術協会論文集，63巻，1号17頁～21頁
- 2014年～2015年
- 解説）電子ジャーナル「2013最先端ウェーハ&製造技術大全」2013最先端ウェーハ&製造技術大全，第4編第3章第2節118‐119
口頭発表
- 2022年
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- 千葉翔悟，齊藤大樹，斉藤光学製作所における先進半導体基板加工の取り組み，第3回TPECフォーラム
- 千葉翔悟，先進パワー半導体基板の研磨プロセスと表面品位，砥粒加工学会 令和4年度賛助会員会 第2回技術交流会.
- 2021年
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- 千葉翔悟，近藤祐治，SiC基板のCMP加工条件を導出するための放射光計測活用に関する検討，2021年度電気関係学会東北支部連合大会.
- 2020年
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- 千葉 翔悟，久住 孝幸，赤上 陽一，野老山 貴行，電界砥粒制御技術を用いた難加工材料向け低ダメージ機械研磨技術の開発，2020年度日本機械学会年次大会
- 千葉翔悟，久住孝幸，赤上陽一，電界砥粒制御技術を導入したダイヤモンドポリッシング技術に関する検討（キーノートスピーチ），精密工学会学術講演会講演論文集2020年度精密工学会春季大会,255頁～256頁(2020年).
- 2019年
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- 千葉翔悟，久住孝幸，赤上陽一，電界砥粒制御技術を適用した硬脆材基板向けラッピング技術の開発,2019年度日本機械学会年次大会
- 千葉翔悟，久住孝幸，赤上陽一，野老山貴行，電界砥粒制御技術を適用した先進結晶材基板の高効率ラップ技術に関する検討，2019年度砥粒加工学会学術講演会論文集354頁～355頁(2019年)
- Hiroaki Takeno, Takayuki Tokoroyama, Noritsugu Umehara, Motoyuki Murashima, Shogo Chiba, Improvement of polishing efficiency and reduction of damage depth in One process using low hard abrasives and hard abrasives ,, International Tribology
Conference Sendai 2019
- 2017年
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- 千葉翔悟，久住孝幸，赤上陽一，先端結晶材加工の技術動向と援用研磨技術（キーノートスピーチ），精密工学会学術講演会講演論文集2017年度精密工学会春季大会, 439頁～440頁(2017年).
- 2016年
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- S. Chiba，Study of novel polishing technique for sapphire substrate using resin pad and AC electric field,ISMNM2016 Proceedings, Akita(2016), pp75-80．
表彰
- 2013年
- 第5回ものづくり日本大賞 優秀賞「次世代パワー半導体SiC研磨加工プロセスの開発」
所属学会
- 日本機械学会
- 精密工学会
- 砥粒加工学会
- 砥粒加工学会 研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会（KENMA研究会）幹事※弊社社員が個人正会員として所属するものも含まれます。