「SEMICON Japan 2023」出展のお知らせ

SEMICON Japan 2023にお越しの際は、ぜひTOHOKUパビリオンのブースにお立ち寄りください。心よりお待ちしております。

主催：SEMI ジャパン
会期：2023年12月13日(水)～12月15日(金)
会場：東京ビッグサイト
ブース：No.6404
公式HP：https://www.semiconjapan.org/jp

展示内容は下記の通りでございます。

【ガラスから先進パワー半導体まで幅広い材料分野に対応】
弊社は、1977年より光学・電子部品用ガラス基板の研磨加工企業として技術を蓄積し、現在は酸化物単結晶、サファイア、パワーデバイス向けSiC、GaN、Diamond等、更なる難加工材料分野において事業を展開させて頂いております。
【両面・片面いずれの研磨プロセスでも高精度加工可能】
弊社は光学分野において用いられる両面研磨加工、半導体分野において用いられる片面研磨加工の両プロセスを有しており、お客様のご要望に応じた高品位、高平坦加工が実現可能です。
【関連産業の技術開発を強力にアシストする技術サービス】
培ったノウハウを生かし、研磨砥粒や研磨パッド等副資材の受託評価、受託研究をはじめ、研磨加工に関するコンサルティング、加工ノウハウをセットとした装置・資材販売等により関連産業の皆様の製品開発にご協力させて頂いております。